绍兴掩膜板咨询客服「多图」

光掩膜是刻有微电路的版，由表面纯平并带有一层铬的石英板或玻璃板制作而成，蚀刻后的残留铬部分即为设计的微电图。这种制版方式在掩膜行业称为光透。

半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻袭工艺，在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。光刻工艺需要一整套（几块zhidao多至十几块）相互间能套准的、具有特定几何图形的光复印掩蔽模版。

公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

刻蚀或离子注入完成后，将进行光刻的后一步，即将光刻胶去除，以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常，半导体器件制造整个过程中，会进行很多次光刻流程。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻，而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。光掩膜有掩膜原版(reticlemask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到mastermaks上，应用到实际曝光中的为工作掩膜(workingmask)，工作掩膜由mastermask复i制过来。

随着冲版量的不断增加和空气中的CO2不断溶入，显影液中的OH-浓度会下降，pH值将越来越低，显影时间应慢慢变长，至后在正常曝光条件下PS版无法显影，这就是显影液疲劳的现象。但随着显影液pH值的降低，碱液对氧化层和涂层树脂的腐蚀力下降，版材的网点再现性及耐印力比用新配制的显影液好一些。但必须注意两点，一是冲版量必须控制在显影液容许范围内；缺点：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。

按石英含量可分为两类：①长石石英岩，石英含量大于75%，常含长石及云母等矿物，长石含量一般少于20%。如长石含量增多，则过渡为浅粒岩。②石英岩，石英含量大于90%，可含少量云母、长石、磁铁矿等矿物。